COB LED процес

COB означава чип на борда, което означава, че чистият чип се залепва към субстрата за свързване с проводимо или непроводимо лепило и след това се извършва свързване с проводници, за да се постигне електрическото му свързване. COB LED се нарича още COB LED източник, COB LED модул. Има три вида опаковки: дълга лента/квадратна/кръгла.
Процес
Повърхностният светлинен източник COB LED първо покрива точката на поставяне на силиконова пластина върху повърхността на субстрата с топлопроводима епоксидна смола (обикновено епоксидна смола, легирана със сребърни частици) и след това директно поставя силиконовата пластина върху повърхността на субстрата, термично обработва, докато силиконовата пластина стане е здраво фиксиран върху субстрата и след това използва жично свързване, за да установи директно електрическа връзка между силиконовата пластина и субстрата. Има две основни форми на технология с чист чип: едната е технологията COB, а другата е технологията с обръщащ чип (Flip Chip). При опаковането на чип върху платка (COB) полупроводниковият чип е блокиран и монтиран върху печатната платка, а електрическата връзка между чипа и субстрата се постига чрез зашиване с жици и се покрива със смола, за да се осигури надеждност. Въпреки че COB е най-простата технология за монтиране на чист чип, неговата плътност на опаковане е далеч по-ниска от технологията за запояване на TAB и флип чип.